Как отмыть флюс после пайки bga
Привет всем!
Сегодня я вам расскажу о том, как лучше всего строить процессы отмывки печатных плат на ваших предприятиях и от чего они зависят. Для этого мы сразу разделим технические процессы на безотмывочные и водосмывные.
Безотмывочные (No Clean) остатки после пайки на печатной плате не причиняют ей никакого вреда, но эстетически они будут выглядеть как высохшие пятна. Иногда заказчикам это не нравится и они могут потребовать даже этот флюс отмывать. Отмываются No Clean флюсы, неважно ручная ли это пайка была или паяльная паста на линии, только реагентами – жидкостями типа Vigon FA + для ультразвука или Vigon EFM для ручной чистки, Vigon A250, SC200. Существует много различных жидкостей. В основном я работаю с Vigon. Жидкости – реагенты предназначены для полной отмывки, чтобы печатная плата была абсолютно чистой. Для этого технический процесс должен быть проработан с самого начала.
То есть, если мы изначально применяем только No Clean паяльные пасты, No Clean трубчатые припои, No Clean флюсы, то нам нужно сразу же подумать о том, как мы будем сдавать – либо мы их будем полностью отмывать перед сдачей заказчику, либо не будем мыть вообще. Для этого, конечно же, нужно договариваться с заказчиком ваших печатных плат. И если отмывать печатные платы не потребуется, то получается большая экономия на отмывочных жидкостях – это очень большая статья расходы.
Многие светодиодные печатные платы не требуется мыть, но в то же время, с эстетической точки зрения, там будут сухие остатки флюсов No Clean.
Теперь расскажу о Водной отмывке – Water Clean.
Они также встречаются в трубчатых припоях, в паяльных пастах. Есть отдельные водосмывные флюсы типа 1095 для ручной пайки. Чтобы отмыть водосмывной флюс с печатных плат, достаточно их отмыть в ёмкости с дистиллированной водой и барботажем. Водосмывные флюсы отмываются простой дистиллированной водой(не из под крана) и их нельзя оставлять на печатной плате. При этом мы экономим на реагенте – жидкости. Мы не тратимся на специальные отмывочные жидкости, мы просто меняем воду. На многих предприятиях есть дистилляторы – недорогое удовольствие, можно и купить один раз. Вы можете отлично промыть водой и печатные платы будут чистыми, но нужно сразу понять – если мы отмываем только водой, то нам нужно использовать водосмывную Water-Clean паяльную пасту, Water-Clean трубчатый припой и флюс. Любые остатки смываемых водой флюсов на печатной плате вызовут коррозию, окислы. Галогены в остатках флюсов могут привести к серьезному повреждению печатной платы и поэтому необходимо полностью и 100% отмывать все остатки Water-Clean флюсов с печатных плат.
Как это происходит на многих предприятиях? Обычно паяют No Clean паяльными пастами, затем DIP монтаж – выходные компоненты и разъемы. И DIP монтаж происходит не пойми как – мало кто вникает в документы и читает о том, как паять DIP компоненты и чем их потом отмывать. Монтажники берут тот припой и флюс, что есть под рукой, паяют, и что происходит дальше с их печатной платой, их вообще не волнует.
Чтобы этого избежать, нужно прописать все техпроцессы с самого начала и контролировать их соблюдение. Нужно прописать все этапы с того момента, как вы взяли банку с паяльной пастой и до конца – до отмывки печатных плат, чтобы не было никаких проблем.
Кстати, канифольные RMA флюсы, это флюсы No Clean, то есть их нельзя отмыть простой водой. Для отмывки нужна либо спирто-бензиновая смесь, которые у нас так любят, либо иностранными отмывочными жидкостями-реагентами. Остатки RMA безвредны для печатных плат, в основном флюс в них – ROL0. Они, конечно, разные, нужно смотреть и проверять, когда вы их покупаете.
Любой флюс, например ORH1, это все моющиеся водой флюсы и они содержат галогены. Например, мы взяли No Clean паяльную пасту, cпаяли печатную плату, даже если ее не мыть, то с ней ничего не случится. Да, она будет эстетически грязной, но с ней ничего не случится. Затем мы берем DIP-монтаж и водосмывной флюс, припаиваем все DIP-компоненты и отправляем печатную плату на отмывку. Печатная плата будет вымыта, но частично. Там, где был водосмывной флюс, все его остатки будут отмыты простой водой, а все остатки No Clean флюса – остатки канифоли, они на печатной плате останутся. Они кристаллизуются и останутся на печатной плате до конца срока службы печатной платы.
Поэтому продумайте все с самого начала.
1) То есть вы либо используете No Clean флюсы и вы их не отмываете, как светодиодные печатные платы.
2) Либо вы отмываете No Clean с помощью отмывочной жидкости, если это какая-то высокотехнологичная печатная плата. Простой водой No Clean не отмыть, даже не пытайтесь.
3) Либо мы выбираем второй вариант – Водосмывной техпроцесс Water-Clean. Водосмывная паяльная паста, водосмывной трубчатый припой и дистиллированная вода. Сначала отывка 50 градусов, затем полоскание-50 градусов. Все очень просто)
Моё видео на эту же тему, посмотрите!
Спасибо за прочтение, поставьте лайк статье, подпишитесь на мой Дзен и на мой Youtube канал.
Источник
В данной статье мы попытаемся ответить на вопросы, связанные с подбором паяльного флюса в случае пайки интегральных BGA микросхем и их реболлинга (накатки шариковых выводов).
О BGA микросхемах
Использование корпусов с выводами в виде шариков, вместо привычных пинов, в настоящее время стало безальтернативным в микро и радиоэлектронике.
Чип с выводами BGA
Из основных преимуществ в использовании микросхем данной конфигурации, отметим:
- экономию места на плате;
- малые наводки;
- теплопроводность, за исключением элементов материнских плат и видеокарт компьютеров.
Из недостатков выделяют: негибкость выводов, сложность установки и необходимость дополнительного рентген контроля после монтажа данных микросхем.
Требования к флюсу при пайке bga
Основной задачей данного паяльного материала в процессе пайки, в частности, bga элементов — это удаление оксидов металлов и оксидных плёнок на этапе подготовки участка пайки.
Качественный флюс должен обеспечивать лучшее растекание припоя (снижение поверхностного натяжения) и предотвращать повторное окисление подготовленной поверхности.
Рабочая температура флюса должна быть ниже, чем температура плавления припоя, из которого состоят выводы микросхемы.
В случае использования чипа с оловянно-свинцовыми выводами, ликвидус (температура полного расплавления) в большинстве своём начинается от 179ºC.
Паяльный флюс нанесённый на плату
Флюс же должен начать работать при температуре на порядок ниже. Чтобы во время полного расплавления припоя с участка пайки были удалены все оксиды.
К принципиальным требованиям стоит добавить и то, что флюс не должен закипать и выделять канцерогенных испарений.
Лёгкое удаление остатков флюса или отсутствие необходимости в отмывке — свойство которое специалисты считают “must have”, в последнее время, при пайке микросхем с шариковыми выводами.
В идеале флюс должен полностью испаряться к моменту пайки микросхемы, в крайнем случае быть диэлектриком и химически инертным по своему составу.
В случае реболлинга требования к лёгкости смытия обычно менее строгие, поскольку смыть флюс с помощью отмывочной жидкости гораздо легче, при открытом доступе к месту пайки.
Примеры флюсов предназначенные для пайки чипов BGA
Как же выбрать паяльный флюс для монтажа и реболлинга bga микросхем? Ниже мы приведём примеры материалов, которые отвечают большинству характеристик перечисленных в статье. А также прошли испытания в боевом режиме и на практике доказали свою пригодность.
Флюс KOKI TF-M955 (NO-CLEAN) «Классический»
Высококачественный флюс для ремонта и пайки. Имеет прозрачные остатки, не мешающие контролю качества. Не содержит галогенов. Для дозаторов или нанесения кисточкой.
Представляет собой желтоватую пасту с вязкостью — 6600±10 % мПа.с. Заявленный срок хранения без потери свойств — 12 месяцев при температуре ниже 10ºС.
Флюс KOKI TF-A254 (NO-CLEAN) «Легко отмывной»
Клейкий флюс TF-A254 незаменим при пайке и реболлинге BGA микросхем в телефонах, ноутбуках и других электронно-цифровых приборах, а также при работе с другими SMD-компонентами.
Флюс TF-A254 необходимо отмывать с использованием отмывочных жидкостей. Рекомендуется Vigon®.
Уникальные технологические свойства флюса TF-A254 позволяют осуществлять пайку даже в условиях, когда предварительный прогрев был коротким, ввиду чего требуемый уровень нагрева не был достигнут.
Надеемся нам удалось осветить все наиболее важные нюансы при выборе флюса при пайке BGA корпусов. Отметим, что в настоящее время все большую популярность и востребованность набирает технология microBGA. Где расстояние между выводами ещё меньше и требования к флюсам, так же как и к другим паяльным материалам, будут выше.
Вы всегда можете проконсультироваться при подборе флюса для решения задач Вашего производства, позвонив по телефону
8 (495) 135-13-11.
Источник
Приветствую, читатель! Давненько я делал обзор флюсов, применяемых при ремонте электронных плат. Сегодня расскажу о том, чем удобно смывать остатки флюса. Можно пользоваться спиртом или растворителем из банки. А для профи в белых перчатках придумали спреи-очистители. Вот про такой спрей SOLINS FLUX-OFF и пойдет сегодня речь.
Назначение очистителя
При ремонте мобильной электроники появляется необходимость в средствах очистки печатных плат, электронных компонентов и различных частей от загрязнений и коррозии.
Будь то попадание влаги, остаточные средства после паяния (флюс, канифоль), нагар, копоть, сильный клеящий состав или скотч. На все эти случаи имеется свой собственный химический инструмент, эффективнее привычных спирта и бензина, применявшихся ранее и применяющихся до сих пор.
Бывшая некогда эталоном, паяльная канифоль так же ушла в прошлое, уступив жидкому или гель-флюсу в удобстве нанесения и эффективности, повысив качество и технологичность процесса пайки.
Наибольшее распространение на рынке химии для паяния получили флюсы средней активности (RMA), требующие отмывки после паяльных работ. Поэтому начали производить средства, удаляющие отработанный флюс.
SOLINS FLUX-OFF, как гласит описание, это сбалансированная смесь растворителей, быстро и надежно удаляющая флюс и прочие загрязнения после пайки. ФЛЮКС-ОФФ удаляет масла, смазки, битумы, воски и другие нефтяные загрязнения. После испарения средство не оставляет следов на обрабатываемых поверхностях.
Средство с успехом применяется при производстве и ремонте радиоэлектронной аппаратуры. Подготавливает поверхность к нанесению защитных лаков и улучшает их адгезию.
Представляет собой баллон с жидкостью под давлением объемом 400 мл., снабженный колпачком-распылителем и идущей в комплекте распылительной трубкой. Она позволяет наносить жидкость в труднодоступных местах.
Меры предосторожности
Этот очиститель имеет довольно сильный запах, напоминающий лак и испаряется быстро.
В состав входят токсичные компоненты, вследствие чего рекомендуется использовать очиститель в хорошо вентилируемом помещение (или снабженным вытяжкой).
При работе пользоваться перчатками, во избежание попадания на кожу.
Осторожно! Горючая жидкость!
Средство удобнее наносить на обрабатываемую поверхность используя распылительную трубку.
Это позволяет точечно обработать область, снизить расход реагента и усилить отмывающую способность за счет повышения напора жидкости. Если результаты после высыхания неудовлетворительны, следует повторить процедуру.
Отмывочный эффект ФЛЮКС-ОФФА можно повысить, если пользоваться щеткой, кистью или безворсовой тканью. Подойдут так же ватные палочки, если обрабатываемая поверхность ровная.
Внимание стоит обратить на высокую активность средства. Реагент может воздействовать на некоторые пластмассы, окрашенные поверхности и краски, приводя к деформации, отслоению или стиранию. Перед применением рекомендуется испытать жидкость на небольшом участке.
FLUX-OFF подойдет не только для удаления отработанной паяльной химии.
Он хорош для общей очистки электронных компонентов и узлов плат от окислений, отложений после попадания влаги. Полезен при удалении следов гари и копоти после короткого замыкания или возгорания.
При подобных повреждениях платы следует пользоваться щеткой с мягким ворсом, так как есть вероятность оторвать мелкие компоненты.
При использовании компонентных масок и лака ФЛЮКС-ОФФ так же подойдет, эффективно подготовив поверхность перед нанесением покрытия.
Достоинства
+ Универсальность применения. Подходит не только для удаления отработанного флюса, но и для очистки платы и компонентов от разного рода загрязнений.
+ Удобный форм-фактор и наличие распылительной трубки.
+ Высокая испаряемость. Не требуется дополнительных средств для удаления остатков.
Недостатки
— Токсичность. Наличие хорошей вентиляции и перчаток строго рекомендовано.
— Может воздействовать с некоторыми пластмассами и красками. При неумелом обращении может повлечь порчу внешнего вида электроники.
— Требуется дополнительная механическая помощь (щетка или ткань) для лучшего удаления загрязнений.
А чем вы пользуетесь, чтобы смывать остатки канифоли или канифольного флюса?
Загрузка…
Источник
среда, 9 июня 2010 г.
Чистим плату после пайки. Как легко и быстро смыть флюс.
Кратко:
Для чистки плат от флюса пригодится:
спирт или специальные смывки, зубная щетка и тряпка из микрофибры
Очистить плату от остатков флюса можно следующим образом:
с помощью щетки наносим спирт или специальную смывку на плату и убираем остатки флюса. Микрофиброй легко удаляем растворившийся в спирте флюс. При этом не надо тереть плату (как при использовании обычной тряпки), цепляясь за выводы компонентов. Достаточно просто прикладывать микрофибру к плате. Она отлично впитает все «лишнее».
Подробнее с картинками:
Зачем удалять флюс с с платы после пайки:
Флюсы бывают разными: особо активные могут со временем повреждать плату, а часть флюсов и вовсе токопроводящие. А потому даже правильно запаянная плата, залитая флюсом, легко может не заработать или перестать работать через некоторое время.
Но даже если флюс не требует смывки (например, СКФ), очищенная плата смотрится намного красивее и аккуратнее.
Ацетон и другие подобные растворители – довольно агрессивные. Не стоит забывать, что часть компонентов в пластиковых корпусах.
Процесс чистки платы:
В качестве подопытной платы возьмем свежезапаянный усилитель для наушников Гамма:
Какие флюсы использовать для пайки микросхем
Пайка миниатюрных компонентов (микросхем, в частности) широко распространена среди любителей сборки электронных изделий и самодельных гаджетов, желающих изготовить их своими руками.
Для приобретения навыков по формированию надёжного неразъёмного соединения по этому методу, прежде всего, потребуется освоить в полном объёме основные приёмы обращения с нагревательным пробором (паяльником). Во-вторых, надо изучить особенности и порядок выбора расходных материалов (припоя, а также флюса для пайки микросхем).
Для печатных плат под микросхемы
Согласно действующим стандартам используемые при пайке микросхем расходники должны обладать относительно низким температурным показателем плавления, а также иметь малую удельную массу.
Лишь при соблюдении этих условий удаётся достичь требуемого проникновения флюса вглубь вещества соединяемых материалов, обеспечивая при этом заданную прочность паяного соединения.
Несущим основанием для миниатюрных радиоэлементов (микросхем) являются специальные платы из текстолита заводского или самостоятельного изготовления. Использование заранее подготовленных печатных плат обеспечивает удобство и компактность пайки электронных схем, оформленных в виде самостоятельного узла или блока.
Контактные дорожки таких оснований изготавливаются методом напыления меди на пластину из стеклотекстолита (гетинакса), так что ножки микросхем при пайке соединяются именно с этим металлом.
Таким образом, специальный флюс для пайки плат должен обладать универсальными свойствами, обеспечивая идеальный контакт ножек микросхемы с медными проводниками.
Отечественной промышленностью освоен выпуск нескольких образцов таких флюсов, некоторые из них поступают в продажу в пластиковой герметичной упаковке ёмкостью около 30-ти миллилитров.
Этот универсальный расходный материал является классическим образцом низкотемпературной органической смеси, используемой для пайки микросхем феном или с помощью паяльника. Один из производителей современных безотмывочных флюсов для пайки микросхем – CyberFlux. Широко известен флюс СКФ.
Среди иностранных производителей можно выделить MECHANIC, Amtech, KINGBO, MARTIN. Они отличаются ценой и объемом, есть некоторые различия в составе марок.
При работе с готовым флюсом, состоящим из этилового спирта и специальных катализирующих добавок, создаваемая в зоне спайки температура не превышает 110-300 градусов. Указанная нейтральная смесь может применяться как при ручном, так и при автоматизированном (поточном) методе пайки элементов.
Чем смывать
Для смывки флюса по завершении пайки микросхемы рекомендуется применять любой подходящий для этих целей растворитель, посредством которого можно убрать разводы и следы нейтрального состава.
Чаще всего для удаления остатков флюсового состава после пайки используются следующие популярные виды растворителей:
- чистый технический или медицинский спирт;
- обычный ацетон (или его смесь с другими химическими веществами);
- спиртосодержащие парфюмерные составы (хотя их применять нежелательно).
В продаже имеются специальные «отмывки» для удаления флюса с плат, при изготовлении которых (за небольшим исключением) используются те же составляющие.
Очищать платы всеми перечисленными выше составами рекомендуется в следующей последовательности.
Сначала берётся кусочек чистой мягкой фланели, который затем смачивается в небольшом количестве жидкого растворителя (из состава рассмотренных ранее смесей).
На завершающей стадии очистки участок микросхемы с использованным флюсом тщательно протирается смоченной ранее тряпочкой, которая хорошо отмоет все оставшиеся на нём следы и разводы. После того, как обработанные места полностью высохнут – можно будет приступать к их покрытию защитным лаком.
Изготавливаем своими руками
Для самостоятельного изготовления флюса следует приготовить порядка 20-ти грамм растёртой в порошок канифоли, которая затем разводится в 40 граммах чистого технического спирта.
После смешения компонентов и встряхивания ёмкости со смесью порошок начнёт быстро растворяться в спирту и через некоторое время окончательно переходит в жидкую фазу.
В качестве ёмкости под самодельный флюс для пайки микросхем удобнее всего использовать небольшой хорошо вымытый стеклянный пузырёк. Подойдет емкость из-под лака, в пробку которой уже встроена кисточка для нанесения состава.
Этот вариант выбора ёмкости хорош также тем, что специальная заворачивающаяся пробка позволяет содержать смесь в условиях повышенной герметичности, что обеспечивает её хорошую сохранность.
В заключительной части обзора отметим, что порядок выбора флюсового состава и смывки для него определяются условиями предстоящих работ, а также зависят от особенностей контактных площадок и микросхем, подлежащих пайке.
Источник: https://svaring.com/soldering/flus/dlja-pajki-mikroshem
среда, 9 июня 2010 г.
Чистим плату после пайки. Как легко и быстро смыть флюс.
Кратко:
Для чистки плат от флюса пригодится:
спирт или специальные смывки, зубная щетка и тряпка из микрофибры
Очистить плату от остатков флюса можно следующим образом:
с помощью щетки наносим спирт или специальную смывку на плату и убираем остатки флюса. Микрофиброй легко удаляем растворившийся в спирте флюс. При этом не надо тереть плату (как при использовании обычной тряпки), цепляясь за выводы компонентов. Достаточно просто прикладывать микрофибру к плате. Она отлично впитает все «лишнее».
Назначение очистителя
При ремонте мобильной электроники появляется необходимость в средствах очистки печатных плат, электронных компонентов и различных частей от загрязнений и коррозии.
Будь то попадание влаги, остаточные средства после паяния (флюс, канифоль), нагар, копоть, сильный клеящий состав или скотч. На все эти случаи имеется свой собственный химический инструмент, эффективнее привычных спирта и бензина, применявшихся ранее и применяющихся до сих пор.
Бывшая некогда эталоном, паяльная канифоль так же ушла в прошлое, уступив жидкому или в удобстве нанесения и эффективности, повысив качество и технологичность процесса пайки.
Наибольшее распространение на рынке химии для паяния получили флюсы средней активности (RMA), требующие отмывки после паяльных работ. Поэтому начали производить средства, удаляющие отработанный флюс.
SOLINS FLUX-OFF, как гласит описание, это сбалансированная смесь растворителей, быстро и надежно удаляющая флюс и прочие загрязнения после пайки. ФЛЮКС-ОФФ удаляет масла, смазки, битумы, воски и другие нефтяные загрязнения. После испарения средство не оставляет следов на обрабатываемых поверхностях.
Средство с успехом применяется при производстве и ремонте радиоэлектронной аппаратуры. Подготавливает поверхность к нанесению защитных лаков и улучшает их адгезию.
Представляет собой баллон с жидкостью под давлением объемом 400 мл., снабженный колпачком-распылителем и идущей в комплекте распылительной трубкой. Она позволяет наносить жидкость в труднодоступных местах.
Классификация флюсов (канифоли) по степени активности
Содержание названий, основных характеристик флюсов можно найти в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004. Согласно стандарту, они подразделяются на 6 групп активности (по процентному содержанию галогенов). Каждая из них включает 3 категории:
- канифольные (RO);
- синтетические смолы (RE);
- органические (OR).
Чтобы узнать, чем отмыть канифоль после пайки, нужно ли это делать, опишем специфику их работы. Каждый вид флюса содержит галогены. Активные элементы с 7 электронами на орбите и активно присоединяющие к себе один электрон для завершения оболочки. В нормальных условиях флюсы не слишком активно влияют на поверхность металлов, но в сложных (высокая влажность и t) — они запускают процесс коррозии.
Как паять без кислоты
Чтобы качественно и правильно паять, достаточно придерживаться простых правил:
- Не перегревать место пайки. Если кажется, что лужение и плавление припоя идут туго, лучше попробовать другое жало, попробовать подогреть воздух феном до ста градусов (сверху фен, возле места пайки). Ни в коем случае не повышать температуру на паяльнике до 400 градусов, это только ухудшит ситуацию. Припой при таких температурах начинает испаряться, а не плавиться, что уж говорить о флюсе.
- Оценивайте ситуацию. Например, некоторые детали или разъемы не получится хорошо залудить без подогрева. В особо тяжелых случаях можно даже слегка пройтись по контакту самой мягкой и щадящей наждачной бумагой. Бывает такая проблема у самодельных плат, когда их долго не паяют после изготовления. Медные дорожки покрываются медью и их сложнее лудить, чем раньше.
- Безопасная пайка. Паять нужно только в проветриваемом помещении. Даже продукты испарения канифоли не очень полезные, что уж говорить о других флюсах, тем более о паяльных кислотах. При пайке необходимо придерживаться дистанции, иначе капля припоя может случайно попасть на кожу или слизистые.
Например, для пайки витой пары подойдет среднее жало типа мини волна и спиртоканифоль. Время пайки — не более 5 секунд. Не спаялся контакт? Подождите, пока остынет место пайки, нанесите снова флюс, и плавно пройдитесь паяльником.
Для сложных случаев хватит и ЛТИ-120. Это активированный флюс (не активный и без кислоты)
Активный флюс можно использовать только в крайнем случае. Даже сильные окислы обычные флюсы без кислоты отлично очищают и лудят. Не нужно использовать никакие аспириновые таблетки, кислоты, Ф-38Н. Для пайки тех же проводов хватит обычной канифоли.
Методы лечения
Если вовремя не обратиться к врачу, флюс может разрушить не только здоровье челюстей, но даже превратиться в угрозу для жизни. Невозможность нормально питаться, а также присутствие обширного очага воспаления быстро подтачивают силы организма. Незалеченный флюс может стать триггером для развития опасных болезней почек, сердца, печени, суставов, головного мозга (самое опасное осложнение – менингит).
Профессиональное лечение периостита включает в себя несколько этапов. Сначала врач вычищает гной. Сделать это за несколько минут невозможно, так как гноя слишком много. Во время первого визита убирают основное скопление и устанавливают дренаж. Через несколько дней нужно опять прийти на прием, и врач либо снимет дренаж, либо продлит лечение с его помощью.
Если гноя больше нет, то устройство снимают и назначают медикаментозную терапию, чтобы полностью убить гноеродную инфекцию, которая все еще присутствует в тканях.
Современные лекарства в большинстве случаев позволяют сохранить пораженный зуб и укрепить его. Но если ткани зуба слишком сильно разрушены, то приходится его удалять, чтобы воспаление не возникло вновь.
Если периостит поражает зубы мудрости, их, как правило, удаляют. Эти зубы часто становятся источником больших проблем, поэтому сами пациенты стремятся расстаться с ними как можно быстрее.
На этапе медикаментозного лечения приходится применять антибиотики. Воспаление вызывается болезнетворными бактериями, и данная категория препаратов предназначена как раз для их уничтожения. В стоматологической практике чаще всего назначаются Амоксиклав, Кседоцин, Ампиокс, Бисептол. Также могут назначаться противовоспалительные препараты из класса сульфонамидов, такие как Нимесил. Для снятия отечности может использоваться блокатор гистаминовых Н1-рецепторов Диазолин. Это лекарство убирает отек, уменьшает боль и оказывает снотворное действие.
Если боль очень сильная, дополнительно назначают нестероидный противовоспалительный препарат Диклофенак (о различных препаратах для лечения флюса также можно прочитать здесь и здесь).
Мощное действие оказывает мазь Левомеколь. Это комбинированное средство с противовоспалительным и антимикробным эффектом. Спектр его действия очень широк, оно уничтожает практически все основные болезнетворные бактерии. Кроме того, Левомеколь легко проникает вглубь тканей, не вызывая при этом повреждения клеток, и может оказывать лечебное действие даже в присутствии большого количества гноя. Эту мазь наносят непосредственно на воспаленную десну. Но это средство может вызывать побочные эффекты, поэтому его применять можно только под контролем врача.
Стоматологический гель Метрогил Дента тоже часто назначается для лечения флюса. Он обладает противомикробным действием, уничтожает большинство бактерий, но не мешает жизнедеятельности лактобактерий, которые составляют часть естественной микрофлоры полости рта.
В комплексе с сильнодействующими медикаментами также назначаются полоскания из лекарственных трав и содо-солевого раствора.
Дорогие читатели, надеюсь, вам понравилась статья про особенности борьбы с флюсом. Если вам захотелось поделиться ею с друзьями в социальных сетях, то я предлагаю вам нажать на наши удобные кнопочки, которые специально предназначены для быстрого размещения ссылок.
Понравилась статья? Поделись с друзьями в соцсетях:
Этот блог читают и используют из него советы и рекомендации 6939 приверженцев здорового образа жизни, поэтому у них и со здоровьем в порядке, и настроение хорошее, и работа у них спорится. Читай и ты.
Я даю согласие на рассылку и принимаю политику конфиденциальности.
Вам так же может быть интересно
Хронический тонзиллит
Содержание 1 Об опасности очага незатухающей тлеющей ангины 2 Нейтрализующая …
55 Читать далее
ПОВЫШЕННОЕ АРТЕРИАЛЬНОЕ ДАВЛЕНИЕ – НЕ ПРИГОВОР
О ИЗМЕРЕНИИ АРТЕРИАЛЬНОГО ДАВЛЕНИЯ В УСЛОВИЯХ ДОМА Чтобы держать в …
4 Читать далее
Первые признаки сахарного диабета у женщин – как распоз…
Доброго времени суток, дорогие друзья блога Алексея Шевченко «Здоровый образ …
18 Читать далее
ЛЕЧЕНИЕ МОЧЕКАМЕННОЙ БОЛЕЗНИ ИЗ–ЗА ПИЕЛОНЕФРИТА
О ПРИЧИНАХ ВОЗНИКНОВЕНИЯ МОЧЕКАМЕННОЙ БОЛЕЗНИ Запоздалое лечение пиелонефрита таит ту …
2 Читать далее
Источник